采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得最佳的熱封性能參數。

產品特征

? 設備可一次完成五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數；

? 控制系統數字化顯示，操作便捷，穩(wěn)定性好；

? 數字P.I.D.溫度控制,溫控精度高；

? 鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個熱封面加熱的均勻性；

? 下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動；

? 系統配件均采用世界知名品牌元器件，保證系統的精度和穩(wěn)定性；

? 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全 ；

? 自動和手動兩種工作模式，可實現高效操作。

測試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術指標

產品配置

標準配置：主機、腳踏開關

備       注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：濟南中科電子科技有限公司始終致力于產品性能和功能的創(chuàng)新及改進，基于該原因，產品技術規(guī)格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。